英特尔面临收购危机！博通与台积电的争夺能否重塑半导体格局

近年来，英特尔的市场地位不断受到威胁。随着全球半导体行业的快速变化，英特尔错失了多个关键技术领域的机会，尤其是在智能手机芯片和图形处理器（GPU）市场上，未能迎头赶上竞争对手的步伐。与此同时，财务困境和技术滞后使得英特尔的未来充满不确定性。就在此时，博通和台积电两大巨头盯上了这家全球最具影响力的半导体公司。

博通计划通过收购英特尔的核心业务，填补自身在数据中心和AI芯片领域的空白，而台积电则考虑接管英特尔的芯片代工业务，进一步巩固其在全球代工市场的霸主地位。此番收购争夺，是否能重塑半导体行业的竞争格局？英特尔又能否在这场角逐中找到自己的未来出路？

背景及原因

市场转型与错失机遇：随着移动技术崛起，英特尔错过智能手机芯片和图形处理器（GPU）的爆发式增长，在 AI 处理器领域市场表现也不突出。

财务困境：过去一年多，英特尔面临财务困境，股价大幅下跌，市值基本维持在 1000 亿美元左右。2024 年英特尔净亏损 188 亿美元，2024 年 8 月英特尔宣布裁员 15,000 多人并削减 100 亿美元以上的成本。

技术滞后与竞争加剧：英特尔在先进制程技术上逐渐落后于台积电，特别是在 7nm 及以下制程技术上进展明显滞后，在高端芯片市场的竞争力下降，市场份额被 AMD 和高通等竞争对手蚕食。

行业趋势：半导体行业有从 IDM 模式向 Fabless（无厂设计）+Foundry（代工）分离的趋势，英特尔一直坚持的 IDM 模式越来越难维持下去，2024 年它就把代工业务和设计业务分离成了独立子公司。

博通和台积电的意向

博通：一直关注英特尔的芯片设计和营销业务，已与其顾问讨论了潜在的收购要约，但需先找到承接英特尔制造业务的合作伙伴才会继续推进。若成功收购，博通可以填补在数据中心和 AI 芯片领域的不足，挑战英伟达的垄断地位，还能整合在网络和高性能计算领域的优势，利用英特尔的 7.2 万项专利技术。

台积电：正在考虑控制英特尔部分或全部的芯片代工业务，可能通过投资者财团或合资形式进行。若能收购，台积电可以进一步巩固其在全球代工市场的领导地位，提升美国本土的芯片制造能力，凭借自身先进制程技术提升英特尔工厂的竞争力。

目前进展

据财联社 2 月 17 日消息，博通与台积电的谈判尚处于初步阶段，双方仍未达成合作共识，所有谈判大多是非正式的。

面临的问题

政治因素：美国政府对外国企业收购本土技术企业持谨慎态度，英特尔对美国国家安全具有战略意义，政府可能反对外国实体直接运营英特尔工厂。2022 年芯片法案下英特尔获得高达 79 亿美元资金用于新晶圆厂建设，根据协议若晶圆厂被分拆，英特尔需保持多数股权。

运营挑战：台积电若接管英特尔的晶圆厂，将面临重大的运营调整挑战，不同芯片制造商工艺技术不同，台积电运营时可能要向英特尔披露专有制造工艺，存在重大风险。此外，英特尔将放弃对生产和工艺技术的掌控，改变 IDM 商业模式，其海外投资项目前景也将不确定。

其他因素：高通、AMD 等竞争对手会密切关注，可能抢占生机，加剧市场竞争。英特尔的客户和合作伙伴可能会对交易产生担忧，影响业务稳定性和持续性。博通和台积电的企业文化与管理风格存在差异，整合过程中可能会面临文化冲突和管理挑战，在技术与资源的整合过程中也可能会面临技术兼容性和资源分配的问题。